- Name
- Chemical Type
- Appearance
- Viscosity @
25°C[mPa•s]
110°C[mPa•s] - Features
- Applications
- CT 6310W
[PDF] - 环氧
- 白色
- 32.000
- 快速固化,韧性好，粘接强度高（金属）低Dk/Df
- 电子元器件保护，FPC涂覆，磁铁粘接，结构粘接，补强（回流焊固化）
- CT 6309W
[PDF] - 环氧
- 白色
- 24.000
- 快速固化,韧性好，粘接强度高（金属/PET/PA/LCPSPC）
- 连接器加固，结构粘接（回流焊固化）
- EW 6318H
[PDF] - 环氧
- 黑色
- 3.500
- 低粘度，窄间隙填充
- 连接器的密封
- EW 6325H
[PDF] - 改性环氧胶
- 黑色
- 170.000
- 快速固化，韧性好，对PA/LCP/PCB/金属粘接强度高，老化性能好与抗冲击性
- 元器件粘接，补强（回流/波峰焊固化）
- EW 6326
[PDF] - 环氧
- 黑色
- 23.000
- 低温固化，粘接强度高（SS/磁铁）
- 粘接
- EW 6328
[PDF] - 环氧
- 黑色
- 36.000
- 低温固化，粘接强度高（SS/磁铁）
- 粘接
- EW 6336
[PDF] - 环氧
- 蓝色
- 32.000
- UV+热固，粘接强度高（FPC/SS/PC/PCB），抗冲击性
- FPC/PCB的抗冲击性
- EW 6339
[PDF] - 环氧
- 透明
- 500
- UV+热固，低收缩，光学透明性好，流动性好，低粘度
- 光学元器件粘接/灌封
- EW 6341LV
[PDF] - 改性环氧
- 透明
- 12.000
- UV+热固，低收缩，良好的抗冲击性
- 摄像头组件粘接/密封
- EW 6625B
[PDF] - 改性环氧
- 黑色
- 170.000
- 快速固化，韧性好，对PA/LCP粘接强度高，老化性能好与抗冲击性
- 电子元器件粘接，聚合物集采保护，加固（回流焊粘接）
- Name
- Chemical Type
- Appearance
- Viscosity @
25°C[mPa•s]
110°C[mPa•s] - Features
- Applications
- EW 6610
[PDF] - 环氧
- A组份: 透明
B组份: 黄色 - A组份:: 3.500
B组份: 2.000
混合: 3.000 - 低粘度，低硬度，抗老化性，良好的柔性和流动性
- 灌封，保护电子元器件
- EW 6615
[PDF] - 环氧
- A组份: 黑色
B组份: 浅黄 - A组份: 1.600
B组份: 7.500
混合: 18.000 - 低CTE，低收缩率，有触变性，抗老化性
- 粘接，用于电子元器件的灌封
- EW 6616
[PDF] - 环氧
- A组份: 黑色
B组份: 灰色 - A组份： 10.750
B组份: 9.700
混合: 10.000 - 柔软，易弯曲，抗老化性
- 要求极端热冲击下的电子元器件的灌封（感应器/其他元件）
- EW 6619
[PDF] - 环氧
- A组份: 透明
B组份: 透明 - A组份: 73.000
B组份：9.700
混合: 11.000 - 快速固化，抗电阻性，耐候性，高透明度
- 电子元器件的保护和灌封
- EW 6627
[PDF] - 环氧
- A组份: 乳白色
B组份: 乳白色 - A组份: 膏体
B组份: 膏体 - 韧性好，有触变性，抗电阻性和耐候性
- 电子元器件的粘接；用于PCB/Power Supply/LED加固
- EW 6628
[PDF] - 环氧
- A组份: 灰色
B组份: 灰色 - A组份: 370.000
B组份: 125.000
混合: 260.000 - 高温快速固化，良好的导热性，对ABS/PC/PCB/SS有高的粘接强度，抗电阻性和耐候性
- 电子元器件的粘接；导电灌封
- EW 6440
[PDF] - 改性环氧
- A组份: 黑色
B组份: 浅黄色 - A组份: 18.000
B组份: 7.000
混合: 13.000 - 快速固化，良好的耐热耐湿性，抗热冲击性；对PA/Al/SS有高粘接强度
- 结构粘接
- EW 6645
[PDF] - 改性环氧
- A组份: 黑色
B组份: 棕色 - A组份: 7.000
B组份: 7.200
混合: 15.000 - 快速固化，耐高温冲击，对PVC有良好的粘接强度
- 塑料元器件的粘接和灌封
- EW 6650
[PDF] - 环氧
- A组份: 乳白色
B组份: 透明 - A组份: 20.000
B组份: 16.000
混合: 25.000 - 快速固化，有触变性，抗电阻性和耐候性
- 开关元器件的灌封
- EW 6657
[PDF] - 环氧
- A组份: 透明
B组份: 透明 - A组份: 11.000
B组份: 200
混合: 1.500 - 在较高温度下的快速固化，好的流动性和高硬度
- 光学元器件的灌封
- EW 6680
[PDF] - 环氧
- A组份: 透明
B组份: 透明 - A组份: 11.000
B组份: 13.000
混合: 13.000 - 快速固化，良好的流动性，耐候性
- 电子元器件和电源的灌封；结构粘接
- Name
- Chemical Type
- Appearance
- Viscosity @
25°C[mPa•s]
110°C[mPa•s] - Features
- Applications
- N-Coat 9560
[PDF] - 改性醇酸树脂
- 淡黄色
- 75
- 低粘度，好的流动性，对FPC，PCB的高粘接强度，优异的电性能，耐候性，紫外光下会荧光
- 电路板的保护或绝缘
- N-PU 5103
[PDF] - 改性聚氨酯
- 透明
- 250
- UV+湿气双重固化，低气味，柔软，对FPC和PCB有高粘接强度，优异的电器性能，耐候性，在UV光下能荧光
- 电路板的保护或绝缘
- N-PU 5103H
[PDF] - 改性聚氨酯
- 透明
- 600
- UV+湿气双重固化，低气味，柔软，对FPC和PCB有高粘接强度，优异的电器性能，耐候性，在UV光下能荧光
- 电路板的保护或绝缘
- N-PU 5103M
[PDF] - 改性聚氨酯
- 透明
- 120
- UV+湿气双重固化，低气味，柔软，对FPC和PCB有高粘接强度，优异的电器性能，耐候性，在UV光下能荧光
- 电路板的保护或绝缘
- Name
- Chemical Type
- Appearance
- Viscosity @
25°C[mPa•s]
110°C[mPa•s] - Features
- Applications
- EW 6064
[PDF] - 环氧
- 黑色
- 400
- 快速固化，良好的流动性，可返修，无卤素
- BGA，CSP底填
- EW 6066
[PDF] - 环氧
- 黑色
- 500
- 快速固化，良好的流动性，可返修，无卤素，高Tg
- BGA，CSP的底填
- EW 6068
[PDF] - 环氧
- 黑色
- 2.800
- 快速固化，无卤素，高Tg
- BGA，CSP的填充
- EW 6360
[PDF] - 环氧
- 黑色
- 6.500
- 良好的流动性，无卤素，高Tg，低CTE，符合无铅焊锡膏，良好的可靠性。
- BGA，CSP的填充
- Name
- Chemical Type
- Appearance
- Viscosity @
25°C[mPa•s]
110°C[mPa•s] - Features
- Applications
- CT 7255
[PDF] - 氰基丙烯酸乙脂
- 透明
- 2.500
- 低味道，低白化，良好的柔性，对橡胶，金属，塑胶有良好的粘接性，良好的抗冲击性，耐热性和耐湿性
- 粘接
- CT 7281
[PDF] - 氰基丙烯酸乙脂
- 透明
- 100
- 快速固定，对难粘接的基材有很好的粘接强度（如木材，皮革，服装）
- 粘接 (多孔材料)
- CT 7283
[PDF] - 氰基丙烯酸乙酯
- 透明
- 30
- 快速固定，对难粘接的基材有很好的粘接强度（如皮革，金属，塑胶，合成橡胶，皮革）
- 粘接
- CT 7286
[PDF] - 氰基丙烯酸乙酯
- 透明
- 2.500
- 低气味，低白化，对金属和塑胶有很好的粘接强度
- 粘接
- Name
- Chemical Type
- Appearance
- Viscosity @
25°C[mPa•s]
110°C[mPa•s] - Features
- Applications
- N-PU 5605
[PDF] - 聚氨酯
- 白色/黄色
- 4.000-6.000
- 可返修，对PC，ABS，金属，玻璃有高粘接强度
- 对移动通讯设备的结构粘接
- N-PU 5606
[PDF] - 聚氨酯
- 白色/黄色
- 4.000-6.000
- 快速定位，高初粘接强度，对PC,ABS,金属和玻璃有高粘接强度
- 对移动通讯设备的结构粘接
- N-PU 5608
[PDF] - 聚氨酯
- 白色/黄色
- 3.000-5.000
- 对PC,ABS,金属和玻璃有高粘接强度
- 对移动通讯设备的结构粘接
- N-PU 5610
[PDF] - 聚氨酯
- 白色/黄色
- 4.000-6.000
- 对PC,ABS,金属和玻璃有高粘接强度
- 对移动通讯设备的结构粘接
- N-PU 5618BL
[PDF] - 聚氨酯
- 黑色
- 3.000-5.000
- 可喷射点胶，对PC,ABS,金属和玻璃有高粘接强度
- 对移动通讯设备的结构粘接
- N-PU 5626
[PDF] - 聚氨酯
- 白色/黄色
- 4.000-8.000
- 快速定位，高初粘接强度，对PC,ABS,金属和玻璃有高粘接强度
- 工业用结构胶，木制家具和PU泡棉
- N-PU 5628
[PDF] - 聚氨酯
- 白色/黄色
- 10.000-16.000
- 快速定位，高初粘接强度，对PC,ABS,金属和玻璃有高粘接强度
- 工业用结构胶和木制家具和家用电器结构胶
- Name
- Chemical Type
- Appearance
- Viscosity @
25°C[mPa•s]
110°C[mPa•s] - Features
- Applications
- N-PU 5105
[PDF] - 改性聚氨酯
- 白色/黑色
- 膏体
- 快速固化，柔性，耐湿气/不同溶剂，浸水后极佳的电气性
- 弹性密封，保护元器件上PCB，FPC加固
- N-PU 5107
[PDF] - 改性聚氨酯
- 白色/黑色
- 膏体
- 快速定位，柔软，有弹性，耐湿性，耐溶剂，浸水后良好的电气性能
- 电器元器件PCB的密封和保护FPC的加固，间隙填充
- N-Sil 8101W
[PDF] - 硅胶
- 白色
- 1.500
- 快速固化，柔软有弹性，耐湿性，耐溶剂，，良好的电气性能，耐高温
- FPC密封和灌封
- N-Sil 8113
[PDF] - 硅胶
- 半透明
- 膏体
- 快速固化，柔软性，有弹性，浸水后有良好的电气性能，抗湿性，抗高温和不同的溶剂
- 电子元器件PCB的密封和保护，音响的密封，FPC的加固
- N-Sil 8136
[PDF] - 硅胶
- 白色/黑色
- 膏体
- 快速定位，耐高温
- 电子元器件的PCB的密封和保护，PCB粘接，FPC加固
- N-Sil 8533
[PDF] - 硅胶
- 白色/黑色
- 膏体
- 快速固化，柔软性，有弹性，浸水后有良好的电气性能，抗湿性，抗高温和不同的溶剂
- 电子元器件PCB的密封和保护，FPC的加固
- N-Sil 8551
[PDF] - 改性硅烷
- 黑色
- 膏体
- 快速固化，无锡，高初粘接强度，良好的抗冲击性和抗震性
- 电子元器件密封和保护
- N-Sil 8552
[PDF] - 改性硅烷
- 黑色
- 16.000
- 快速固化，低粘度，无锡，高初粘接强度，良好的抗冲击性和抗震性
- 电子元器件密封和保护
- N-Sil 8556
[PDF] - 改性硅烷
- 黑色
- 14.000
- 快速固化，低粘度，无锡，中等粘接强度，良好的抗冲击性和抗震性
- 电子元器件密封和保护
- N-Sil 8580
[PDF] - 硅胶
- 白色/黑色
- 膏体
- 快速固化，柔软, UL-94_V0，有良好的电气性能，抗湿性，抗高温和不同的溶剂
- 电子元器件PCB的密封和保护，FPC的加固
- N-Sil 8901
[PDF] - 硅胶
- 透明
- 膏体
- 快速固化，良好的压缩变形性，耐高温
- 电子元器件的密封，FIPG
- Name
- Chemical Type
- Appearance
- Viscosity @
25°C[mPa•s]
110°C[mPa•s] - Features
- Applications
- N-Sil 8206
[PDF] - 硅胶
- A组份: 白
B组份: 灰 - A组份: 3.500
B组份: 3.500
混合: 3.500 - 低收缩，低机械应力，可靠性高，良好的抗冲击性能，符合UL94_V0
- LED电源封装和灌封
- N-Sil 8215
[PDF] - 硅胶
- A组份: 白
B组份: 灰 - A组份: 10.000
B组份: 10.000
混合: 10.000 - 低收缩，低机械应力，可靠性高，良好的抗冲击性能，符合UL94_V0
- 大功率组件灌封，LED电源封装
- N-Sil 8220
[PDF] - 硅胶
- A组份: 白
B组份: 灰 - A组份: 15.000
B组份: 15.000
混合: 15.000 - 高导电性，低收缩，低机械应力，可靠性高，良好的抗冲击性能，符合UL94_V0
- 电源和高功率组件灌封，LED电源封装
- N-Sil 8275
[PDF] - 硅胶
- A组份: 红色
B组份: 红色 - A组份: 4.500
B组份: 7.000
混合: 6.000 - 良好的耐热性/抗冲击能力，对金属，陶瓷粘接强度高；低收缩，机械应力低，可靠性高
- 汽车电源和PTC加热器灌封
- N-Sil 8701
[PDF] - 硅胶
- A组份: 透明
B组份: 透明 - A组份: 900 - 1.200
B组份: 500 - 700
混合: 700 - 1.000 - 透明灌封，可靠性高，良好的流动性，低收缩，低组件应力，优异的抗冲击性。
- IGBT 弹性灌封
- Name
- Chemical Type
- Appearance
- Viscosity @
25°C[mPa•s]
110°C[mPa•s] - Features
- Applications
- AW 2901
[PDF] - 改性丙烯酸
- A组份: 橙色
B组份: 粉色 - A组份: 4.500
B组份: 4.500
混合: 4.500 - Low odor, Low viscosity, Heat resistance, Good bonding strength (metal/ceramic/plastic/wood)低气味，低粘度，耐热，对金属，陶瓷，塑胶，木材有良好的粘接性
- 结构粘接
- AW 2902
[PDF] - 改性丙烯酸
- A组份: 浅黄色
B组份: 蓝色 - A组份: 15.000
B组份: 15.000 - 低气味，优异的耐温，耐冲击性，耐热性，对镀镍镀锌材料有良好的粘接性。
- 结构粘接
- AW 2903
[PDF] - 改性丙烯酸
- A组份: 棕色
B组份: 绿色 - A组份:9.000
B组份:9.000 - 快速固化，低气味，优异地耐水和耐热性，抗冲击性，在高温烘时对钢，不锈钢，铝，陶瓷，玻璃，金属有良好的粘接强度
- 结构粘接
- AW 2916
[PDF] - 改性丙烯酸
- A组份: 白色
B组份: 浅绿 - A组份: 15.000
B组份: 15.000 - 低气味，高粘度，优异的耐热性，对金属，陶瓷，塑胶盒木材有良好的粘接强度
- 结构粘接
- AW 2919
[PDF] - 改性丙烯酸
- A组份: 乳白色
B组份: 白色 - A组份: 608.000
B组份: 30.000 - 低气味，不垂挂，良好的抗冲击性和韧性，对金属，陶瓷和塑胶有良好的粘接强度
- 框架结构粘接、汽车部件、热成型外壳，金属加工和装配，塑胶件和电脑组装
- AW 2922M
[PDF] - 改性丙烯酸
- A组份: 乳白色
B组份: 白色 - A组份: 40.000
B组份: 42.000 - 低气味，不垂挂，良好的抗冲击性和韧性，对金属，陶瓷和塑胶有良好的粘接强度
- 框架结构粘接、汽车部件、热成型外壳，金属加工和装配，塑胶件和电脑组装
- AW 2925U
[PDF] - 改性丙烯酸
- A组份: 蓝色
B组份: 浅黄 - A组份: 800.000
B组份: 1.000.000 - 快速固化，良好的导热性和耐热性，对金属，陶瓷，塑胶有良好的粘接强度
- 导热结构粘接
- AW 2928
[PDF] - 改性丙烯酸
- A组份: 浅黄
B组份: 蓝色 - A组份: 8.000
B组份: 13.000 - 不垂挂，良好的韧性，耐冲击性，对金属，陶瓷，塑胶有良好的粘接强度
- 框架结构粘接、汽车部件、热成型外壳，金属加工和装配，塑胶件和电脑组装
- AW 2943
[PDF] - 改性丙烯酸
- A组份: 橙色
B组份: 蓝色 - A组份:: 6.000
B组份: 6.000 - 固化速度快，低气味，良好的耐水，热和湿气性，对塑料，铁素体，锌，镍，镀铬金属粘接强度高
- 结构粘接
- Name
- Chemical Type
- Appearance
- Viscosity @
25°C[mPa•s]
110°C[mPa•s] - Features
- Applications
- N-Sil 8608
[PDF] - 硅胶
- 白色
- 膏体
- 低粘度，填隙性能好，中等热传导，耐高温，可去除的
- 功率元器件, LEDs
- N-Sil 8615
[PDF] - 硅胶
- 灰色
- 膏体
- 溢胶最少，低模量，低应力，高导热性和耐热，良好可靠的热循环，可返修
- 功率元器件, LEDs
- N-Sil 8620
[PDF] - 硅胶
- 灰色
- 膏体
- 溢胶最少，低模量，低应力，高导热性和耐热，良好可靠的热循环，可返修
- 高功率 LEDs, 热电装置
- N-Sil 8630
[PDF] - 硅胶
- Grey
- Paste
- 溢胶最少，低模量，低应力，高导热性和耐热，良好可靠的热循环，可返修
- CPU/GPU, 散热
- Name
- Chemical Type
- Appearance
- Viscosity @
25°C[mPa•s]
110°C[mPa•s] - Features
- Applications
- CW 3705
[PDF] - 环氧
- 银色
- 3.600
- 低粘度，低温固化，高导电性，柔软，表干。
- 导电缝隙填充和密封
- EW 6345CA
[PDF] - 环氧
- 黑色
- 350.000
- 低CTE，低收缩，高导热性和耐高温
- ICs的导热粘接
- EW 6345HDL
[PDF] - 环氧
- 黑色
- 50.000
- 低CTE，低收缩，高导热性和耐高温，低温固化
- ICs的导热粘接
- EW 6345HS
[PDF] - 环氧
- 黑色
- 膏体
- 低粘度，低CTE，低收缩，耐高温，导热，可返修
- ICs的导热粘接
- EW 6361
[PDF] - 环氧
- 银色
- 14.500-16.500
- No stringiness/tailing, Low modulus, Hard but flexible, Lead-free reflow resistance不拉丝，低模量，硬但有弹性，无铅回流阻力
- 导电粘接
- N-Sil 8735
[PDF] - 硅胶
- 粉色
- 膏体
- 低模量，低应力，低热抗阻，高导热，有高的可靠性，良好的抗热循环，可移除
- 电力模组，计算机
- N-Sil 8742
[PDF] - 硅胶
- A组份: 粉色
B组份: 白色 - A组份: 350.000
B组份:: 250.000
混合: 300.000 - 双组份胶体，容易变成复杂的形状，高导热性，湿面，容易点胶和应用，可移除
- 电力模组，计算机
- Name
- Chemical Type
- Appearance
- Viscosity @
25°C[mPa•s]
110°C[mPa•s] - Features
- Applications
- CT 2288
[PDF] - 丙烯酸
- 半透明
- 9.000-13.000
- 有触变性，低收缩/应力，有弹性，柔软，耐老化性
- 密封、粘接、灌封、焊接保护
- PW 1008
[PDF] - 丙烯酸
- 透明
- 250
- UV/可见紫外固化，紫外线光下荧光，对ABS，PC，PETG，PMMA粘接强度高
- 医用级：密封、粘接、灌封
- PW 1081
[PDF] - 丙烯酸
- 透明
- 3.000
- UV/可见紫外固化，柔软有弹性，固化后透明，紫外线光下荧光，对ABS，PC，PETG，PMMA粘接强度高
- 医用级：密封、粘接、灌封
- PW 1422
[PDF] - 改性丙烯酸
- 黑色
- 1.000
- 有弹性，防水（IPX7）抗冲击性，对SS和玻璃有高粘接强度
- 密封(螺钉)、粘接(电池)，盆栽(塑料/金属)
- PW 1435
[PDF] - 改性丙烯酸
- 透明
- 5.600
- 耐湿性和耐水浸泡，对玻璃和铝有高粘接强度
- 密封，焊接，玻璃和铝的灌封
- PW 1436
[PDF] - 改性丙烯酸
- 黑色
- 6.000
- 有弹性，柔软，耐热性和耐湿性
- 焊接保护
- PW 1442
[PDF] - 改性丙烯酸
- 乳状
- 14.000
- 有弹性，抗冲击性，对PC/PMMA/ABS/SS粘接强度高
- 金属和塑胶的密封和罐装，电池盒的粘接
- PW 1446M
[PDF] - 改性丙烯酸
- 透明/蓝色
- 36.000
- 有弹性，防水（IPX7）PC和玻璃和铝的高粘接强度
- 密封/密封垫圈的和边缘密封、粘接
- PW 1448
[PDF] - 改性丙烯酸
- 蓝色
- 17.500
- 可返修
- 临时表面保护
- PW 1450
[PDF] - 丙烯酸
- 白色
- 5.000
- 底收缩，低应力，高导热性，耐老化性，对PCB和铝有高粘接强度
- 需要高导热的密封，粘接，灌封
- PW 1451
[PDF] - 改性丙烯酸
- 透明
- 1.000
- 耐湿性和耐水浸，对PC,ABS,PMMA粘接强度高
- 玻璃与玻璃之间的密封，粘接
- PW 1460
[PDF] - 改性丙烯酸
- 透明/半透明
- 12.000
- 中等硬度，有弹性，阴影区域的辅助湿固化
- PCB和其他电子元器件的保护，密封和粘接
- PW 1475
[PDF] - 改性丙烯酸
- 浅黄色/透明
- 1.600
- 耐湿性和耐浸泡性，对PC，PVC，PMMA和玻璃粘接强度高，PVC密封
- 密封，一般粘接
- PW 1482M
[PDF] - 改性丙烯酸
- 透明
- 2.000
- 耐湿性和耐浸泡性，对PC，PVC，PMMA和玻璃粘接强度高，
- 玻璃与玻璃间的密封，粘接，灌封
- PW 1485N
[PDF] - 改性丙烯酸
- 透明
- 6.200
- 光能固化，耐湿性，耐浸泡，高粘接强度
- 镜头粘接
- PW 1504
[PDF] - 改性丙烯酸
- 透明
- 1.000
- 光能固化，耐湿性，耐浸泡，对PC，AL，MMA高粘接强度
- 密封，粘接，灌封
- PW 1516HV
[PDF] - 改性丙烯酸
- 透明/半透明
- 16.500
- 低UV剂量下固化，抗老化性，对PC,PMMA有高粘接强度
- 相机模组/镜头的粘接，IR滤光片下的粘接
- PW 1516NF
[PDF] - 改性丙烯酸
- 透明/半透明
- 16.500
- 低UV剂量下固化，抗老化性，对PC,PMMA有高粘接强度
- 相机模组/镜头的粘接，IR滤光片下的粘接
- Name
- Chemical Type
- Appearance
- Viscosity @
25°C[mPa•s]
110°C[mPa•s] - Features
- Applications
- PW 2401
[PDF] - 改性丙烯酸
- 黑色
- 18.000
- 低硬度，高Tg和高韧性。良好的耐热耐湿性及耐汗液性。
- 相机模组和传感器粘接
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