典型应用包括FPC/PCB等元器件的包封和底填,摄像头模组、微型扬声器和耳机等产品的粘接、填缝和密封。

  应用需求

  ◆  外壳/结构件粘接
  ◆  边框填
  ◆  底部填充
  ◆  电路板/元器件包封、保护
  ◆  元器件/整机密封防水

 

  优势特性

  ◆  多重固化方式
  ◆  优异的可靠性
  ◆  对各种基材有良好的粘接性
  ◆  更精准的胶量控制
  ◆  环保,无溶剂

 

  典型型号

  ◆  N-PU 5605 / N-PU 5616BL
  ◆  N-Sil 8539 系列
  ◆  EW 6078 / EW 6710
  ◆  CT 2295 / CT 6020
  ◆  EW 6318H / N-Sil 8556

         
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