消费类电子

典型应用包括FPC、PCB中元器件的包封和底填,摄像头模组、微型扬声器和耳机中元器件的粘结和密封等。

粘接和补强

  • 对各种基材有良好的粘接性
  • 可调节的触变性以及流动性
  • 多种固化组合方式:UV固化/热固化/湿气固化
  • 粘接强度高
  • 优异的可靠性
  • 与助焊剂残留物有良好的兼容性

包封

  • 柔性包封
  • 与助焊剂残留物有良好的兼容性
  • 对各种基材有良好的粘接性
  • 优异的可靠性
  • 高SIR, 低 Dk/Df

CSP Flip Chip的底填

  • 良好的流动性
  • 快速固化
  • 优异的可靠性
  • 低离子浓度
  • 不含卤素,硫元素
  • 与助焊剂残留物有良好的的兼容性