智能手机的应用

元器件包封保护

产品 类型 固化 推荐应用
CT 2295 改性丙烯酸酯 UV+加热 FPC元器件包封保护
PW 2460N 改性丙烯酸酯 UV+湿气 PCB元器件包封保护
EW 6310BN 环氧树脂 加热 PCB/FPC元器件包封保护

 

 

连接器防水

产品 类型 固化 推荐应用
EW 6318G11 环氧树脂 加热 微小间隙填缝
EW 6318H 环氧树脂 加热 间隙填充密封
N-Sil 8911MR 有机硅 UV光固化 液态密封圈
N-Sil 8115B 有机硅 湿气固化 微小间隙填缝及包封

 

 

前框后盖粘接、密封

产品 类型 固化 推荐应用
N-PU 5685B 反应型聚氨酯 湿气 前盖、后盖结构粘接
N-PU 5605 反应型聚氨酯 混合 前盖、后盖结构粘接
AW 2928 双组份丙烯酸酯 混合 前盖、后盖结构粘接
N-Sil 8556 改性硅烷 湿气 前盖、后盖结构粘接

 

 

主板底部填充、包封、导电、导热

产品 类型 固化 推荐应用
EW 6078 环氧树脂 加热 通用型底部填充
EW 6710 环氧树脂 加热 高Tg底部填充
EW 6300T 环氧树脂 加热 低温快速固化包封
N-Sil 8518 改性硅烷 湿气 液态导热垫片
N-Sil 8462 有机硅 加热 电磁屏蔽粘接
PW 1508N 丙烯酸酯 加热 电磁屏蔽粘接

 

 

 

 

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