底部填充胶
产品 外观 粘度
[mPa·s]
固化 硬度
[Shore]
Tg
[°C]
典型性能和应用
EW 6060 黑色 600 150°C/10 mins 87D 145 低卤,快速固化,高Tg, 返工性好,和锡膏兼容性好
EW 6064 黑色 400 120°C/10 mins 85D 55 低卤,可返修
EW 6066 黑色 500 130°C/10 mins 85D 110 低卤,快速固化,高Tg, 和锡膏兼容性好,易返修
EW 6078 黑色 350 130°C/10 mins 87D 115 低卤,流动性好,快速固化,高Tg,和锡膏兼容性好,更
易返修
EW6080 黑色 350 130°C/10 mins 87D 115 低卤,流动性好,快速固化,高Tg,和锡膏兼容性好,可
返修
EW 6710 黑色 350 130°C/10 mins 86D 135 低卤,流动性好,快速固化,更高Tg,和锡膏兼容性好
EW 6068-2 黑色 1,100 130°C/10 mins 87D 112 低卤,快速固化,粘度适中,可同时实现底填和包封功能
EW 6360 黑色 6,500 150°C/30 mins 90D 180 低卤,高Tg, 低CTE,可靠性优异