底部填充胶

产品	外观	粘度 [mPa·s]	固化	硬度 [Shore]	Tg [°C]	典型性能和应用
EW 6060	黑色	600	150°C/10 mins	87D	145	低卤，快速固化，高Tg, 返工性好，和锡膏兼容性好
EW 6064	黑色	400	120°C/10 mins	85D	55	低卤，可返修
EW 6066	黑色	500	130°C/10 mins	85D	110	低卤，快速固化，高Tg, 和锡膏兼容性好，易返修
EW 6078	黑色	350	130°C/10 mins	87D	115	低卤，流动性好，快速固化，高Tg，和锡膏兼容性好，更易返修
EW6080	黑色	350	130°C/10 mins	87D	115	低卤，流动性好，快速固化，高Tg，和锡膏兼容性好，可返修
EW 6710	黑色	350	130°C/10 mins	86D	135	低卤，流动性好，快速固化，更高Tg，和锡膏兼容性好
EW 6068-2	黑色	1,100	130°C/10 mins	87D	112	低卤，快速固化，粘度适中，可同时实现底填和包封功能
EW 6360	黑色	6,500	150°C/30 mins	90D	180	低卤，高Tg, 低CTE，可靠性优异