单组分环氧胶   双组分环氧胶   紫外光固化丙烯
酸酯胶粘剂		   底部填充胶   有机硅密封胶   有机硅灌封胶
反应型热熔胶   双组分丙烯酸酯
结构胶		   导热粘接胶   导热凝胶   导热硅脂   导电胶
表面保护材料   快干胶
底部填充胶
产品 外观 粘度
[mPa·s]		 固化 硬度
[Shore]		 Tg
[°C]		 典型性能和应用
EW 6060 黑色 600 150°C/10 mins 87D 145 低卤，快速固化，高Tg, 返工性好，和锡膏兼容性好
EW 6064 黑色 400 120°C/10 mins 85D 55 低卤，可返修
EW 6066 黑色 500 130°C/10 mins 85D 110 低卤，快速固化，高Tg, 和锡膏兼容性好，易返修
EW 6078 黑色 350 130°C/10 mins 87D 115 低卤，流动性好，快速固化，高Tg，和锡膏兼容性好，更
易返修
EW6080 黑色 350 130°C/10 mins 87D 115 低卤，流动性好，快速固化，高Tg，和锡膏兼容性好，可
返修
EW 6710 黑色 350 130°C/10 mins 86D 135 低卤，流动性好，快速固化，更高Tg，和锡膏兼容性好
EW 6068-2 黑色 1,100 130°C/10 mins 87D 112 低卤，快速固化，粘度适中，可同时实现底填和包封功能
EW 6360 黑色 6,500 150°C/30 mins 90D 180 低卤，高Tg, 低CTE，可靠性优异