
底部填充胶 |

产品 | 外观 | 粘度 [mPa·s] |
固化 | 硬度 [Shore] |
Tg [°C] |
典型性能和应用 |
EW 6060 | 黑色 | 600 | 150°C/10 mins | 87D | 145 | 低卤,快速固化,高Tg, 返工性好,和锡膏兼容性好 |
EW 6064 | 黑色 | 400 | 120°C/10 mins | 85D | 55 | 低卤,可返修 |
EW 6066 | 黑色 | 500 | 130°C/10 mins | 85D | 110 | 低卤,快速固化,高Tg, 和锡膏兼容性好,易返修 |
EW 6078 | 黑色 | 350 | 130°C/10 mins | 87D | 115 | 低卤,流动性好,快速固化,高Tg,和锡膏兼容性好,更 易返修 |
EW6080 | 黑色 | 350 | 130°C/10 mins | 87D | 115 | 低卤,流动性好,快速固化,高Tg,和锡膏兼容性好,可 返修 |
EW 6710 | 黑色 | 350 | 130°C/10 mins | 86D | 135 | 低卤,流动性好,快速固化,更高Tg,和锡膏兼容性好 |
EW 6068-2 | 黑色 | 1,100 | 130°C/10 mins | 87D | 112 | 低卤,快速固化,粘度适中,可同时实现底填和包封功能 |
EW 6360 | 黑色 | 6,500 | 150°C/30 mins | 90D | 180 | 低卤,高Tg, 低CTE,可靠性优异 |