导热粘接胶
产品 树脂体系 外观 固化 硬度
[Shore]
导热率
[W/m·K]
典型性能和应用
EW 6345HDL 环氧 黑色 150°C/30 mins 90D 2.0 高粘接强度,高导热率
EW 6345HSL 环氧 灰色 80°C/15 mins 85D 1.7 芯片的导热粘接,可返修
EW 6345CAL 环氧 灰色 100°C/15 mins 85D 1.7 芯片的导热粘接,不可返修
AW 2925 丙烯酸酯
(双组分)
蓝色/浅黄色 室温 71D 1.0 导热结构粘接,阻燃