
导热粘接胶 |

产品 | 树脂体系 | 外观 | 固化 | 硬度 [Shore] |
导热率 [W/m·K] |
典型性能和应用 |
EW 6345HDL | 环氧 | 黑色 | 150°C/30 mins | 90D | 2.0 | 高粘接强度,高导热率 |
EW 6345HSL | 环氧 | 灰色 | 80°C/15 mins | 85D | 1.7 | 芯片的导热粘接,可返修 |
EW 6345CAL | 环氧 | 灰色 | 100°C/15 mins | 85D | 1.7 | 芯片的导热粘接,不可返修 |
AW 2925 | 丙烯酸酯 (双组分) |
蓝色/浅黄色 | 室温 | 71D | 1.0 | 导热结构粘接,阻燃 |