单组分环氧胶

产品	外观	粘度 [mPa·s]	固化	硬度 [Shore]	剪切强度 (PCB/PCB) [MPa]	典型性能和应用
CT 6309W	白色	24,000	150°C/10 mins	80D	21	高触变,良好的点胶性能，对多种基材均有优异的粘接性能
CT 6310W	白色	32,000	150°C/10 mins或回流焊工艺	75D	20	高触变,良好的点胶性能，对多种基材均有优异的粘接性能，可回流焊直接固化
EW 6326	黑色	23,000	60°C/30 mins	75D	15	低温固化，用于不锈钢/磁铁的粘接
EW 6326LT	黑色	20,000	60°C/10 mins或 90°C/2 mins	70D	18	低温快速固化，用于温度敏感器件快速固定粘接
EW 6328	黑色	36,000	80°C/30 mins	78D	20	低温固化，在不锈钢/磁铁上有良好的粘接力
EW 6325H	黑色	170,000	150°C/10 mins	75D	10 (LCP/LCP)	快速固化，用于LCP/SPS的粘接
EW 6625B	黑色	170,000	150°C/20 mins或回流焊工艺	72D	12 (LCP/LCP)	可通过回流焊工艺固化，用于 LCP/SPS的粘接
EW 6300HV	黑色	30,000	150°C/10 mins	88D	22	阻燃，可返修，用于大尺寸芯片四角固定
EW 6300	黑色	20,000	150°C/10 mins或 80°C/30 mins	85D	20	高Tg，高粘接力，用于线路板表面信息保护胶（保密胶）
EW 6300M2	黑色	11,000	150°C/10 mins	85D	14	耐湿热，抗温冲，用于新能源汽车传感器元件包封
EW 6311B	黑色	9,000	150°C/15 mins	80D	25	高粘度高触变，用于手机连接器密封密封补强
EW 6318H	黑色	3,500	150°C/30 mins	25D	4	连接器的密封防水，耐回流焊
EW 6318H-D10	黑色	11,000	150°C/20 mins	85D	18	高粘度高触变，用于手机底座密封粘接
EW 6343	米白	100,000	3,500 mJ/cm²(UVA)+ 90°C/30 mins	85D	10 (PCB/Glass)	UV+加热双固，紫外快速固定，车载摄像头模组用胶
EW 6319W-4	白色	13,000	150°C/10 mins	51D	18	白色柔性，流动性好，用于FPC上元器件包封
EW 6310BN	黑色	26,000	150°C/10 mins	45D	16	柔性，耐弯折性能好，用于FPC上元器件包封