单组分环氧胶   双组分环氧胶   紫外光固化丙烯
酸酯胶粘剂		   底部填充胶   有机硅密封胶   有机硅灌封胶
反应型热熔胶   双组分丙烯酸酯
结构胶		   导热粘接胶   导热凝胶   导热硅脂   导电胶
表面保护材料   快干胶
单组分环氧胶
产品 外观 粘度
[mPa·s]		 固化 硬度
[Shore]		 剪切强度
(PCB/PCB)
[MPa]		 典型性能和应用
CT 6309W 白色 24,000 150°C/10 mins 80D 21 高触变,良好的点胶性能，对多种基材均有优异的粘接性能
CT 6310W 白色 32,000 150°C/10 mins或
回流焊工艺		 75D 20 高触变,良好的点胶性能，对多种基材均有优异的粘接性能，可回流焊直接固化
EW 6326 黑色 23,000 60°C/30 mins 75D 15 低温固化，用于不锈钢/磁铁的粘接
EW 6326LT 黑色 20,000 60°C/10 mins或
90°C/2 mins		 70D 18 低温快速固化，用于温度敏感器件快速固定粘接
EW 6328 黑色 36,000 80°C/30 mins 78D 20 低温固化，在不锈钢/磁铁上有良好的粘接力
EW 6325H 黑色 170,000 150°C/10 mins 75D 10 (LCP/LCP) 快速固化，用于LCP/SPS的粘接
EW 6625B 黑色 170,000 150°C/20 mins或
回流焊工艺		 72D 12 (LCP/LCP) 可通过回流焊工艺固化，用于 LCP/SPS的粘接
EW 6300HV 黑色 30,000 150°C/10 mins 88D 22 阻燃，可返修，用于大尺寸芯片四角固定
EW 6300 黑色 20,000 150°C/10 mins或
80°C/30 mins		 85D 20 高Tg，高粘接力，用于线路板表面信息保护胶（保密胶）
EW 6300M2 黑色 11,000 150°C/10 mins 85D 14 耐湿热，抗温冲，用于新能源汽车传感器元件包封
EW 6311B 黑色 9,000 150°C/15 mins 80D 25 高粘度高触变，用于手机连接器密封密封补强
EW 6318H 黑色 3,500 150°C/30 mins 25D 4 连接器的密封防水，耐回流焊
EW 6318H-D10 黑色 11,000 150°C/20 mins 85D 18 高粘度高触变，用于手机底座密封粘接
EW 6343 米白 100,000 3,500 mJ/cm²(UVA)+
90°C/30 mins		 85D 10 (PCB/Glass) UV+加热双固，紫外快速固定，车载摄像头模组用胶
EW 6319W-4 白色 13,000 150°C/10 mins 51D 18 白色柔性，流动性好，用于FPC上元器件包封
EW 6310BN 黑色 26,000 150°C/10 mins 45D 16 柔性，耐弯折性能好，用于FPC上元器件包封