
单组分环氧胶 |

产品 | 外观 | 粘度 [mPa·s] |
固化 | 硬度 [Shore] |
剪切强度 (PCB/PCB) [MPa] |
典型性能和应用 |
CT 6309W | 白色 | 24,000 | 150°C/10 mins | 80D | 21 | 高触变,良好的点胶性能,对多种基材均有优异的粘接性能 |
CT 6310W | 白色 | 32,000 | 150°C/10 mins或 回流焊工艺 |
75D | 20 | 高触变,良好的点胶性能,对多种基材均有优异的粘接性能,可回流焊直接固化 |
EW 6326 | 黑色 | 23,000 | 60°C/30 mins | 75D | 15 | 低温固化,用于不锈钢/磁铁的粘接 |
EW 6326LT | 黑色 | 20,000 | 60°C/10 mins或 90°C/2 mins |
70D | 18 | 低温快速固化,用于温度敏感器件快速固定粘接 |
EW 6328 | 黑色 | 36,000 | 80°C/30 mins | 78D | 20 | 低温固化,在不锈钢/磁铁上有良好的粘接力 |
EW 6325H | 黑色 | 170,000 | 150°C/10 mins | 75D | 10 (LCP/LCP) | 快速固化,用于LCP/SPS的粘接 |
EW 6625B | 黑色 | 170,000 | 150°C/20 mins或 回流焊工艺 |
72D | 12 (LCP/LCP) | 可通过回流焊工艺固化,用于 LCP/SPS的粘接 |
EW 6300HV | 黑色 | 30,000 | 150°C/10 mins | 88D | 22 | 阻燃,可返修,用于大尺寸芯片四角固定 |
EW 6300 | 黑色 | 20,000 | 150°C/10 mins或 80°C/30 mins |
85D | 20 | 高Tg,高粘接力,用于线路板表面信息保护胶(保密胶) |
EW 6300M2 | 黑色 | 11,000 | 150°C/10 mins | 85D | 14 | 耐湿热,抗温冲,用于新能源汽车传感器元件包封 |
EW 6311B | 黑色 | 9,000 | 150°C/15 mins | 80D | 25 | 高粘度高触变,用于手机连接器密封密封补强 |
EW 6318H | 黑色 | 3,500 | 150°C/30 mins | 25D | 4 | 连接器的密封防水,耐回流焊 |
EW 6318H-D10 | 黑色 | 11,000 | 150°C/20 mins | 85D | 18 | 高粘度高触变,用于手机底座密封粘接 |
EW 6343 | 米白 | 100,000 | 3,500 mJ/cm²(UVA)+ 90°C/30 mins |
85D | 10 (PCB/Glass) | UV+加热双固,紫外快速固定,车载摄像头模组用胶 |
EW 6319W-4 | 白色 | 13,000 | 150°C/10 mins | 51D | 18 | 白色柔性,流动性好,用于FPC上元器件包封 |
EW 6310BN | 黑色 | 26,000 | 150°C/10 mins | 45D | 16 | 柔性,耐弯折性能好,用于FPC上元器件包封 |