单组分环氧胶

产品 外观 粘度
[mPa·s]
固化 硬度
[Shore]
剪切强度
(PCB/PCB)
[MPa]
典型性能和应用
CT 6309W 白色 24,000 150°C/10 mins 80D 21 高触变,良好的点胶性能,对多种基材均有优异的粘接性能
CT 6310W 白色 32,000 150°C/10 mins或
回流焊工艺
75D 20 高触变,良好的点胶性能,对多种基材均有优异的粘接性能,可回流焊直接固化
EW 6326 黑色 23,000 60°C/30 mins 75D 15 低温固化,用于不锈钢/磁铁的粘接
EW 6326LT 黑色 20,000 60°C/10 mins或
90°C/2 mins
70D 18 低温快速固化,用于温度敏感器件快速固定粘接
EW 6328 黑色 36,000 80°C/30 mins 78D 20 低温固化,在不锈钢/磁铁上有良好的粘接力
EW 6325H 黑色 170,000 150°C/10 mins 75D 10 (LCP/LCP) 快速固化,用于LCP/SPS的粘接
EW 6625B 黑色 170,000 150°C/20 mins或
回流焊工艺
72D 12 (LCP/LCP) 可通过回流焊工艺固化,用于 LCP/SPS的粘接
EW 6300HV 黑色 30,000 150°C/10 mins 88D 22 阻燃,可返修,用于大尺寸芯片四角固定
EW 6300 黑色 20,000 150°C/10 mins或
80°C/30 mins
85D 20 高Tg,高粘接力,用于线路板表面信息保护胶(保密胶)
EW 6300M2 黑色 11,000 150°C/10 mins 85D 14 耐湿热,抗温冲,用于新能源汽车传感器元件包封
EW 6311B 黑色 9,000 150°C/15 mins 80D 25 高粘度高触变,用于手机连接器密封密封补强
EW 6318H 黑色 3,500 150°C/30 mins 25D 4 连接器的密封防水,耐回流焊
EW 6318H-D10 黑色 11,000 150°C/20 mins 85D 18 高粘度高触变,用于手机底座密封粘接
EW 6343 米白 100,000 3,500 mJ/cm²(UVA)+
90°C/30 mins
85D 10 (PCB/Glass) UV+加热双固,紫外快速固定,车载摄像头模组用胶
EW 6319W-4 白色 13,000 150°C/10 mins 51D 18 白色柔性,流动性好,用于FPC上元器件包封
EW 6310BN 黑色 26,000 150°C/10 mins 45D 16 柔性,耐弯折性能好,用于FPC上元器件包封