胶粘剂广泛应用于倒装芯片、晶圆级扇入扇出封装、嵌入式芯片等领域。典型应用包括芯片粘接、底部填充和包封等。 随着封装小型化、导热需求、屏蔽需求、架构和工艺流程的改变等,对胶粘剂的性能提出了更高的需求,包括更好的粘接性、耐温性、导热性、可靠性,以及适应更复杂的应用场景等。

  应用需求

  ◆  晶圆级扇入扇出封装
  ◆  倒装芯片
  ◆  叠层封装
  ◆  嵌入式芯片

 

  优势特性

  ◆  多种选择方案
  ◆  低析出
  ◆  优异的可靠性
  ◆  对各种基材良好的粘接性

 

  典型型号

  ◆  EW 6500C (导电胶)
  ◆  EW 6501C (导电胶)
  ◆  FF 1701 (胶膜)
  ◆  EW 69XX (底填系列)

         
MEMS导电粘接

 

芯片底填   芯片粘接